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La Casa Blanca firmará este martes 9 de agosto una norma para aportar 52.000 mdd en subvenciones a las plantas de producción y a los estudios de desarrollo e investigación en semiconductores en los Estados Unidos.

Los miles de millones de dólares dispuestos por Joe Biden a esta industria buscarán reforzar ese negocio en el país para poder competir con los chips asiáticos, especialmente los fabricados en China y Taiwán.

Si bien se anunciará el monto de la inversión, los medios estadounidenses tienen dudas respecto de los detalles respecto de qué empresas y de qué manera se recibirán los aportes estatales. Tampoco trascendieron los tiempos de los desembolsos ni los plazos de ejecución.

Sí se conoce que estarán presentes los máximos referentes de las compañías Micron, Intel, Lockheed Martin, H.P. y Advanced-Micro Devices. También estarán los referentes de los sindicatos y la industria automovilística, sector que espera beneficiarse con un mayor desarrollo de semiconductores locales.

Asimismo, se espera que asistan los gobernadores de los estados más beneficiados, Pensilvania e Illinois, y los alcaldes de las ciudades donde están ubicadas algunas de las plantas actuales, como Detroit y Cleveland.

A finales de julio, el Congreso de los Estados Unidos la Cámara aprobó el proyecto de la “Ley de Chips” que prevé una inversión total de 280 mil millones de dólares, de los cuales 52.750 millones se dispondrán en primer término para atraer y fomentar la instalación de fábricas locales de chips semiconductores, y la ampliación de las que ya existen.

“Estados Unidos inventó el semiconductor. Es hora de traerlo a casa”, dijo Biden luego de que fuera aprobada la ley.

Los líderes del segmento de fabricación de chips son el gigante taiwanés TSMC y la surcoreana Samsung, casi a la par de Intel.

Intel alguna vez fue dominador de estos mercados con gran ventaja sobre el resto, pero años de malas decisiones estratégicas la llevaron a perder el liderazgo.

En el caso de Intel, la idea es retornar al primer puesto en 2025 de la mano de una nueva generación de tecnologías de fabricación de chips asentadas en la LUE, una técnica litográfica que utiliza luz ultravioleta.

China presionó para que el proyecto de la “Ley de Chips” no fuera aprobado.

De hecho, la embajada de China en Washington dijo que Xi Jinping se “oponía decididamente” a la norma, a la que calificó de tener “una mentalidad de Guerra Fría”.

La ley fue aprobada incluso con el apoyo de algunos de los congresistas estadounidenses que normalmente no avalan grandes subvenciones a empresas privadas.

Sin embargo, en este caso, dijeron que China y la UE estaban haciendo eso: dando miles de millones en incentivos a sus fábricas de chips.

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